「iPhone 5s」用の指紋認証センサを製造するTaiwan Semiconductor（TSMC）は、次期iPhone用Touch IDの製造を第2四半期に開始する予定だという。Patently Appleが米国時間1月14日、TSMCの計画に詳しい情報筋の話として報じた。

今回、TSMCはTouch IDの生産について別の計画を立てているという。iPhone 5sでは、同社はコンポーネントのバックエンド工程を他社に依存している。ところが、Patently Appleによると、次期iPhoneでは、バックエンド技術、すなわちウエハレベルのチップスケールパッケージングを自社で手がける予定だという。Touch IDの全コンポーネントを社内に取り込むことで歩留まりを高め、コンポーネントの端末への供給を迅速化することが狙いだ。

想像されるとおり、Appleはこれまで次期iPhoneの計画に関する情報を明らかにしていない。とはいえ、同社は2014年中に新しい端末を発表するとみられる。