主要部品発注、台湾へ　アップル、サムスン離れ

主要部品発注、台湾へ　アップル、サムスン離れ
http://ryukyushimpo.jp/news/storyid-198340-storytopic-1.html

　韓国メディアによると、アップル社はこれまでｉＰｏｎｅ５などに使われているプロセッサーをサムスンと共同開発し、主要部品の生産を一手に発注していたがこのほど、次世代のプロセッサーの単独開発に成功。他の主要部品の発注は来年後半、全て台湾企業に発注するもようだ。
　これまで両社が共同開発してきたのは、スマートフォンやタブレット型端末に使用されているＡ４、Ａ５、Ａ５Ｘなどのアームプロセッサー。近年特許をめぐり両社間の訴訟が相次いでおり、アップルがサムスン切りを決めた。
　半導体製造は台湾集積回路、ＩＣ基板は景碩（ジンシュオ）に発注するとみられており、発注総額は２５～３０億ドル（約２千億円）。受注のため台湾集積が来年行う資本支出は１００億ドル（約８千億円）に上るとみられている。

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