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アップル「脱サムスン」の戦略本格化


アップル「脱サムスン」の戦略本格化

http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20121015-00000004-cnippou-kr


アップルが「iPad」や「MacBook」のような機器部品でサムスン電子への依存度を低くするため台湾のTSMCとクアッドコアを開発していると外信が報道した。2007年以後、アップルのiPhoneとiPadに使われるアプリケーションプロセッサーをサムスンが製造・供給してきた両社の協力関係が決別手順を踏んでいるということだ。

米国IT専門メディアのCNETは13日、「アップルがサムスンとのモバイルチップ協力関係を再考している」とし、パイパー・ジャフリーの半導体専門アナリスト、ガス・リチャード氏の話として「アップルが半導体委託生産業者であるTSMCと最新技術の20ナノ製造工程でともに作業をしている」と伝えた。アップルは来年初めにTSMCにデザインと要求事項が入れられた最終プログラムを公式に伝える予定だ。

台湾メディアのCENSも現地関係者の話として、「TSMCがアップルのクアッドコアチップを開発しており、1~2年以内にアップルにこれを供給する唯一の20ナノ工程業者になるだろう」と12日に報道した。記事でシティグループのアナリストは「アップルが8月にTSMCの製造工程を確認しおり、翌月から試験生産に入り来年第4四半期には大量生産が可能だ。TSMCはこのため再来年まで110億~120億ドルの装備投資を敢行するだろう」と話した。

クアッドコアチップは4個のコアを使って速度を高めたもので、サムスン「ギャラクシーS3」とLG電子「オプティマスG」のような最新スマートフォンが採択している。先月発売したアップルの「iPhone5」は2個のコアを使うデュアルコアプロセッサの「A6」を搭載しており、これはアップルが設計しサムスンが製造した。

外信はアップルの今回の動きを特許訴訟による“脱サムスン”戦略とみている。CNETとインタビューした半導体業界関係者は、「アップルとサムスンの関係が悪化し、既に契約した量を満たす水準にとどまっており、近く契約に変化があるだろう」と見通した。CENSは「TSMCがiPadとMacBookはもちろんアップルがまもなく出すiTV用クアッドコアチップを供給することになり、アップル製品に使われるサムスンの32ナノチップをTSMCの20ナノ製品が代替するだろう」と明らかにした。また「アップルが供給会社と低い利潤率で契約を結ぶのでTSMCがアップルとの契約を躊躇した。TSMCはアップルのクアッドコアチップを1個当たり15ドル程度で供給することになるだろう」と予想した。


http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20121015-00000004-cnippou-kr








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